參數
用途： 背板、软板和硬板的细小孔径钻孔
總厚度： 0.30-0.50mm
鋁箔厚度： 0.016-0.02mm
尺寸公差： ±3mm
密度： ≥1300kg/m³
翹曲度： 低于对角线的1.5%
常規規格： 可按客户要求定做
優勢
1. 导电层铝箔与绝缘树脂层结合紧密，避免翘曲、变形带来的定深钻定位精度误差；
2. 铝箔相对铜箔表面粗糙度小，定位精度高；
3. 绝缘层采用特殊树脂与工艺，翘曲度小。
用途： 背板、软板和硬板的细小孔径钻孔
總厚度： 0.30-0.50mm
鋁箔厚度： 0.016-0.02mm
尺寸公差： ±3mm
密度： ≥1300kg/m³
翹曲度： 低于对角线的1.5%
常規規格： 可按客户要求定做
1. 导电层铝箔与绝缘树脂层结合紧密，避免翘曲、变形带来的定深钻定位精度误差；
2. 铝箔相对铜箔表面粗糙度小，定位精度高；
3. 绝缘层采用特殊树脂与工艺，翘曲度小。