參數
用途：适用于软板、软硬结合板、HDI、BGA、IC载板钻孔
厚度：
MVC-0830：
鋁箔層0.08mm，树脂层0.03mm
MVC-1440：
鋁箔層0.14mm，树脂层0.04mm
MVC-1460：
鋁箔層0.14mm，树脂层0.06mm
MVC-2540：
鋁箔層0.25mm，树脂层0.04mm
厚度公差：±10%
尺寸公差：±2mm
規格：备有多种规格，可按客户要求裁切
優勢
1. 膜层树脂较软，易于钻头钻入盖板表面时准确定位，不产生偏移，有效的提高孔位精确度；
2. 膜层树脂具有融化吸热功能，可降低钻针温度，同时具有清洗和润滑钻针的功能，降低钻针的磨损，有利于降低钻孔断针率、提高钻头使用寿命和研磨使用次数、改善钻孔的孔壁质量；
3. 有利于适量的增加叠板层数，提高钻孔效率，降低综合成本；
4. 性能优越，可用于0.075mm及以上小孔径钻孔。